ما هي عمليات الحفر والتقطيع في معالجة لوحة الميكا؟

1. الحفر

هذه طريقة معالجة شائعة. الحفر ليس عملاً سهلاً ، لكنه مجاني نسبيًا. بشكل عام ، المواد الاستهلاكية والمعدات المستخدمة في غرفة الحفر هي منصات الحفر ، وفوهات الحفر ، وجزيئات المطاط ، وألواح الدعم الخشبية ، وألواح دعم الألومنيوم ، وما إلى ذلك ، وفوهات الحفر. استخدام لقم الثقب وقواطع الطحن من مصنع واحد.

بالإضافة إلى ذلك ، فإن الطريقة الشائعة للحفر هي الاحتفاظ بالأجزاء العازلة. كصناعة موفرة للطاقة ، كانت شائعة في السنوات الأخيرة. لقد وسعت هذه الميزة مجال تطبيق لوحات الميكا مرة أخرى. بشكل عام ، طريقة معالجة الأجزاء العازلة هي حفر ثقوب ثم حفر دائرة. أي أن طريقة المعالجة بسيطة نسبيًا.

2. الحز

هذه طريقة معالجة شائعة وشائعة في السوق. تحتوي معظم المتاجر على آلة تقطيع لألواح التقطيع ، وهي عادة ما تكون خشنة ، ويمكن التحكم في حجم الخدمة العامة. قامت العديد من الشركات التي تصنع ألواح الميكا بعملها لأكثر من بضع سنوات ، ولا تزال آلة القطع المصنوعة من لحام الحديد الزاوية مستخدمة. لا تحتوي هذه الطريقة على محتوى تقني ، لكن الربح ليس ضئيلًا. على سبيل المثال ، في بعض الأحيان يتم تقطيع ورقة ونصف إلى أوراق متعددة في المحاسبة العادية ، وهو أمر مهدر بعض الشيء ، ولكن هناك طريقة لتقطيع السبورة إلى أوراق صغيرة. إذا كانت الكمية كبيرة ، يكون الربح كبيرًا جدًا.